Sumber Laser Picosecond | Laser Ultrapantas | 355nm UV, 532nm Hijau, 1064nm IR

Sumber laser picosecond ialah sejenis laser ultrafast yang menawarkan banyak kelebihan untuk aplikasi pemprosesan mikro industri. Ia hampir tiada kesan haba, membolehkan pelbagai jenis bahan diproses, termasuk bahan yang telus di kawasan yang boleh dilihat dan dekat inframerah. Kualiti pancaran yang unggul meningkatkan kestabilan dan kebolehpercayaan prestasi, manakala kuasa puncak yang tinggi menyokong pemprosesan yang lebih tepat.

Laser picosecond mempunyai tenaga nadi yang tinggi, jangka hayat yang panjang, dan berfungsi dengan cekap dan cepat. Ia boleh digunakan untuk menanda, menggerudi, memotong dan aplikasi lain, memberikan potongan yang halus dan bersih untuk keperluan pemprosesan peringkat mikrometer dengan kesan haba yang minimum. Mereka telah menggantikan proses penggerudian/pemotongan tradisional dan digunakan secara meluas merentasi pelbagai industri untuk memotong bahan seperti filem, seramik, logam, kaca dan plastik.

Laser picosecond juga menawarkan kelebihan dalam proses seperti menghitamkan logam, menanda plastik, dan menanggalkan cat daripada kaca. Kesan laser picosecond lebih jelas dan jelas, manakala ciri resapan tenaga haba rendah laser picosecond membolehkan pelucutan cat dengan hampir tiada kerosakan pada bahan substrat, terutamanya kaca dan plastik.

Senarai bahan yang boleh dipotong dengan laser picosecond adalah luas, termasuk keluli tahan karat, keluli karbon, tembaga, aluminium, aloi magnesium dan kaca. Ia digunakan dalam bidang seperti telefon bimbit, FPC cip elektronik 3C, dan tenaga suria. Walau bagaimanapun, prestasi yang paling cemerlang masih dalam penggerudian dan pemotongan kaca, yang boleh mencapai pemotongan menegak tanpa lubang kon.

Pemotongan kaca laser adalah teknologi tanpa sentuhan dan pencemaran rendah yang mudah dikawal dan memberikan kemudahan yang hebat kepada pelanggan. Pemotongan berkelajuan tinggi boleh memastikan tepi yang kemas, menegak yang baik, dan kerosakan dalaman yang rendah. Ia menjadi penyelesaian baharu untuk industri pemotongan kaca. Khususnya, dalam pemotongan berketepatan tinggi, sumber laser ultrafast picosecond mempamerkan kelebihan hebat kerana lebar nadi yang sangat sempit dan ciri-ciri resapan tenaga haba yang rendah. Mereka melengkapkan pemecahan bahan sebelum haba dipindahkan ke bahan sekeliling, mempamerkan hasil yang baik dalam pemotongan bahan rapuh.

Laser picosecond menggunakan pemprosesan bukan hubungan untuk mengelakkan masalah seperti keruntuhan tepi dan keretakan yang boleh berlaku dengan kaedah pemesinan tradisional. Ia mempunyai ketepatan yang tinggi, tidak menghasilkan retakan mikro, patah atau serpihan, mempunyai ciri anti pecah tepi yang tinggi, dan tidak memerlukan kos pembuatan sekunder seperti mencuci, menggilap atau mengisar. Ini mengurangkan kos sambil meningkatkan hasil bahan kerja dan kecekapan pemprosesan dengan ketara.